当下国家对半导体产业越来越重视，大家都在讨论光刻机和芯片设计。但很多人不知道，就算设计再好，没有制造芯片的原材料，一样造不出来。以下梳理了芯片制造必不可少的九大核心材料，以及在这九个领域里，做到国内唯一、打破国外垄断的十家中国企业。 第一是靶材。芯片需要镀膜，镀膜就需要靶材。江丰电子就是做这个的，它是超高纯溅射靶材领域的龙头，产品已经能供货给目前全球最先进的3纳米芯片生产线。以前这种材料全靠进口，现在江丰电子站出来了。 第二是光刻胶。光刻胶就像画电路图用的墨水。南大光电是国内唯一能量产ArF高端光刻胶的企业，并且已经通过了国内最大芯片代工厂中芯国际的认证。这代表着我们在最核心的芯片材料上撕开了一道口子。 第三是硅片。这是造芯片的地基。沪硅产业专攻12英寸大硅片，这是目前主流芯片制造用的尺寸，并且已经拿到了全球主流晶圆厂的供货认证。没有这块地基，芯片就是空中楼阁。 第四是抛光材料。芯片造出来表面要绝对平整，这就得靠打磨。鼎龙股份做的是抛光垫，相当于打磨用的砂纸，全品类供应，客户粘性非常高。安集科技做的是抛光液，相当于打磨时的润滑剂，是抛光液细分领域的霸主，在先进制程上目前国内领先。 第五是高纯石英。芯片制造过程中有很多高温环节，需要用到高纯度石英做的器具。菲利华实现了高纯石英全链条的自主可控，这种资源本身就很稀缺，能自己搞定全套技术，含金量极高。 第六是电子特气。芯片制造也要呼吸，这口气就是各种特殊气体。华特气体成功把多款高端电子特气打入了全球一线供应链，这在气体行业是非常难得的突破。 第七是碳化硅衬底。这是第三代半导体材料，适合做电动车和光伏设备里的芯片。天岳先进是国内唯一对标国际巨头的企业，半绝缘衬底排名全球前列，目前处于满产满销的状态。 第八是封装材料。芯片造好后得穿上一件保护铠甲。华海诚科是国内唯一量产车规级环氧塑封料并且获得国际认证的企业。能扛住汽车发动机舱的高温和震动，技术门槛非常高。 第九是掩膜版。光刻机工作的时候需要一张底片，这就是掩膜版。清溢光电是国内唯一实现28纳米掩膜版量产供货的企业，在军工领域的市场占有率很高。 这十家公司做的事情，平时大家几乎听不到，但正是这些默默无闻的材料企业，撑起了中国半导体产业的脊梁。随着国家对供应链安全的重视，这些在细分领域做到极致的中国企业，值得被更多人看到。 免责
